LED芯片到底板如何散热

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       下面照明为您简单介绍下关于LED方面的知识。
       LED芯片的特点是在很小的体积内产生很高的热量。而LED本身的热容量很小,所以必须以很快的速度把这些热量传导出去,否则会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在LED的芯片结构上进行了很多改进。
       为了改善LED芯片本身的散热,其主要的改进是采用导热更好的衬底材料。早期的LED只是采用Si硅作为衬底。后来改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100°C时约为25W/(m-K)),为了改善衬底的散热,Cree公司采用碳化硅硅衬底,它的导热性能(490W/(m-K))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶,而银胶的导热也很差。而碳化硅的缺点是成本比较贵。目前只有Cree公司生产以碳化硅为衬底的LED。

 

2019年10月23日 17:16
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